美国“芯片法案”扰乱全球供应链

美国霸凌行径冲击了全球芯片产业链供应链稳定性，扰乱了市场预期，掣肘全球半导体行业创新发展。中国应继续加大在芯片先进制造和设计技术领域的投入，注重“竞争政策”而非“产业政策”在这些领域的导向作用，大力鼓励科技进步及其对先进技术产业的支撑。

日前，美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。这项法案经历多次修改调整，最终被命名为《2022年芯片与科学法案》，待美国总统拜登8月9日签署后正式成法。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。

打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子……美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维，严重扰乱全球芯片供应链。　

（本文摘取本篇对话中冯维江研究员分析相关部分。）

一、两党折中妥协的产物

《2022年芯片和科学法案》长达1054页。《纽约时报》报道称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，旨在提升美国科技和芯片业竞争力。报道总结了该法案的主要内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

“《2022年芯片和科学法案》是美国民主、共和两党在国会参众两院长期博弈后折中妥协的产物。”中国社会科学院国家全球战略智库秘书长冯维江在接受本报采访时，梳理了该法案通过的过程：2021年6月，美国参议院通过规模2500亿美元的《美国创新与竞争法》，欲借此加强本国科技研发并同中国竞争，但该法案在众议院被搁置。今年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》（即众议院版本的《2022年美国竞争法案》）；3月28日，美国参议院通过《2022年美国为制造业、技术领先地位和经济实力创造机会法案》（即参议院版本的《2022年美国竞争法案》），该版本包括《芯片和5G紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》《2021年战略竞争法案》《确保美国未来法案》以及《应对挑战法案》等庞杂的内容。在此背景下，参众两院需要进行谈判，消除两个版本法案分歧，推出双方认可的折中版，才能最终送交总统批准。7月27日至28日，参众两院通过了2800亿美元规模的《2022年芯片和科学法案》。

值得注意的是，该法案还暗含了“与中国竞争”的条款。《华尔街日报》报道称，法案规定，假如在美国建厂的半导体公司，同时也在中国或其他潜在“不友好国家”建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不会获得该法案的补贴。

“芯片制造方面，该法案反映了在美国，‘安全导向’的国家逻辑压倒了‘效率导向’的市场逻辑。”冯维江表示，该法案强调对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制中美正常科技合作，动用政府力量强行改变芯片制造的国际分工格局。这些做法违背市场规律，将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易正常秩序。

二、胁迫芯片企业站队

《2022年芯片和科学法案》在参众两院通过，是多重因素综合作用的结果。冯维江认为，疫情背景下，全球芯片生产链条被打断，美国出现了严重的芯片短缺问题，迫使两党商讨折中方案。经过长时间“讨价还价”，两党的分歧基本得到解决，就法案核心的共识性内容达成了一致。如果不能在8月国会休会期之前通过，经过一个月的休会期，法案将面临美国11月中期选举的扰动，很可能错失通过的窗口期。在“最后期限效应”之下，美国国会特别是参议院民主党人决定，聚焦芯片议题，推动法案通过。

在两党辩论最酣之时，美国半导体行业协会联合牛津经济研究院发布了一份报告，指出半导体产业对美国经济有巨大拉动效应，半导体行业在美国每雇用1个工人，可以间接支撑6.7个工作岗位。《2022年芯片与科学法案》将投入500亿美元建芯片厂，这意味着仅在2021到2026年间，半导体行业就能增加52.3万个就业岗位和763亿美元的国内生产总值。

近年来，为扭转芯片产业在全球的竞争劣势，美国上下其手，蛮横打压他国芯片产业发展。

“一是通过双边或多边的方式，限制中国获取和开发先进芯片制造及设计技术。例如，向荷兰政府施压，要求全球最大的光刻机企业阿斯麦公司扩大对中国的禁售范围；拼凑所谓‘芯片四方联盟’（美国、日本、韩国以及中国台湾），搞排斥中国大陆的‘半导体壁垒’；在全球范围内限制华为的经营活动，在制造上‘卡脖子’以实现废除其先进芯片设计能力的目的。二是胁迫并试图控制半导体行业相关龙头企业。例如，要求台积电、三星电子、美光科技、西部数据、联华电子、SK海力士和新科电子等企业交出半导体供应链数据，威逼利诱台积电等企业到美国投资办厂。”冯维江认为，这些霸凌行径冲击了全球芯片产业链供应链稳定性，扰乱了市场预期，降低了行业投资信心和水平，增加了行业生产经营的成本和风险，以牺牲半导体领域跨国企业全球效率和利润为代价，为美国复制一个相对并不先进的芯片制造业，掣肘全球半导体行业创新发展。

三、美国恶意打压中国芯片制造业，中方该如何应对？

“就芯片行业本身而言，中国应继续加大在芯片先进制造和设计技术领域的投入。”冯维江指出，中国应把更多注意力放到该法案的“科学”部分，密切关注法案重点资助的人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域的进展，并注重“竞争政策”而非“产业政策”在这些领域的导向作用，大力鼓励科技进步及其对先进技术产业的支撑。（作者：冯维江 中国社会科学院世界经济与政治研究所副所长、研究员，国家全球战略智库秘书长）