美国“芯片冷战”火力全开，中国如何反制？

美国芯片法案对中国的影响究竟有多大？法案之外，附加条款与芯片四方联盟是否更需要警惕？中国应如何应对这波从芯片行业发起的攻击并借势调整国家芯片产业的发展思路？《凤凰大参考》深度解读。

核心提要：

1. 美国芯片法案总体来说防御性大于进攻性，其首要目的是解决国内芯片安全问题，然后才是遏制中国。法案的实施前景也惨淡，首先，美国威逼利诱日韩和中国台湾地区企业到美国设厂，缺乏供应链保障、远离主要消费市场，“招商引资”未必产生预期效果；其次，如果重构美国芯片供应链耗资巨大，根据权威估算需要耗费4500亿美元，单靠政府500亿美元的补贴显然无法解决问题。

2. 但法案关于接受资助的附加条款，对中国芯片业发展却有很强杀伤力。这些条款限制全球芯片制造商在华设厂投产28nm以下先进制程，一方面有从技术和制造上边缘化中国的风险，另一方面也切走了利润里最高的一部分，限制中国芯片产业竞争力，也波及到手机、新能源和PC等行业。另外更值得警惕的是美国组织的芯片四方联盟（Chip4），四方在产业链多数环节处于垄断地位，危害性比贸易战和局部技术制裁危害大百倍以上。同时也要警惕美国接下来可能还会使用Auto4、PC4、AI4等名目打造孤立中国的新体系。

3. 我们应该对芯片法案做出冷静的分析，既不能盲目轻视，也要避免过度焦虑愤怒，处处被对手的动作牵着走。第一，中国大陆应该对日韩、台湾及欧洲企业采取联合态势，瓦解美国的芯片联盟。第二，依托自己的市场优势，组建中国为中心的芯片产业供应链体系。中国只要在几个关键环节取得创新领先地位，以之作为与美日韩芯片诸列强技术交换筹码，就可以解决目前被动的局面。

4. 最重要的是，我们可以借鉴欧美的产业刺激路径，调整国家芯片产业发展思路。比如学习美国创新法案中的做法，成立专门的政府机构管理资金使用，避免寻租腐败和金融套利。在产业资助方面，应该重点依托龙头企业、技术比较成熟的公司在关键领域攻关，而非大水漫灌。另外也要突破民企和国企之分，民营科技企业基础人才积累可观、科研组织体系高效，也有能力承担部分战略任务。（作者：王明远 北京改革和发展研究会研究员）