美国芯片法的半导体供应链影响与地缘经济变局（上）

摘要：通过研究美国芯片法的先进半导体设计、制造补贴政策的六大基金、投资税收抵免政策和对芯片企业到中国投资的惩处机制，分析了美国半导体产业支持政策目标、管理机制和政策推进机制，以及国际半导体供应链格局变化和对地缘政治经济的改变和冲击，并比较了美国与中国芯片竞争的优劣势。作者建议中国有必要考虑从政府综合财税支持、促进海外人才回流、关键制造设备研发、自主可控供应链建设规划、阻断美国对韩国和台湾的拉拢，以及将外交、军事优势转化为竞争优势进行政策布局。

拜登政府半导体供应链回流政策是长期影响全球产业生态与地缘经济的主要因素之一。美国《2022 年芯片与科学法》通过后，拜登政府随即发布了行政令，成立白宫半导体（芯片）战略指导、监督机构以及工作机制，要求所有政府机构围绕六大优先主题开展工作；商务部发布《美国芯片法基金战略》，提出了落实芯片研发资金投入的六大原则和三项计划（initiatives）。而美国防部《2020 年向国会提交的产业能力报告》早就要求盟友与其协作，共同对抗中国制造能力提升，稳定美半导体产业供应能力。长期以来美国学术界、产业界也都对全球半导体供应链重构提出过不少建议，其中不乏要求美国强化国内投资，抛开中国重建由美主导的全球半导体供应链者，而且还得到了一些西方国家响应。国内一些分析认为，美国欲以立法方式推动半导体产业回流的本质属于经济胁迫，反过来将对其本土产业造成伤害，丧失 18%的全球市场份额、37%的收入，并减少 1.5万至 4 万个高技能工作岗位。美国企业也不愿和中国市场“脱钩”。而中国美国商会 83%的受访企业表示，不会考虑将生产或采购转移到中国以外。而在立法通过后，台湾企业台积电要加速在亚利桑那州投建新厂，一些美国科技企业宣布对本土半导体制造业追加投资，英特尔将在俄亥俄州增加 200 亿美元，美光宣布投资 400 亿美元，使未来十年使美储存芯片市场份额从 2%以下提升至 10%，高通公司计划未来五年内将在美制造的半导体产量提升 50%。这些现象和发生的渲染正在产业界和学术界产生较大的影响，对其真实情况有必要进行较深入的认识，其中理解美国芯片法的内容及其即将实施的机制和步骤很重要，同时对其即将产生的对全球半导体供应链的冲击也需要加以审视，其中竞争对手的优劣势比较也很必要。

那么《2022 年美国芯片与科学法》对全球产业生态将产生哪些影响，是否能够推动全球芯片供应链重构，将如何改变地缘政治经济格局，这将是我们在新时代全面思考构建新发展格局的重要影响因素。 

一、美国促进先进半导体制造的投资补贴政策

推动全球半导体供应链重构是美国芯片法的核心政策。美国芯片法是《2022 年芯片与科学法》的主要内容，拜登政府认为，只有在美国本土制造半导体，才能确保提升国内芯片产业竞争力。那么首先就必须为本土半导体制造业提供预算拨款，为此授权商务部、国防部和国务院设立资金项目，确保获得联邦芯片投资资金的各州，不在中国建设先进的半导体生产设施。其次提供预算拨款实施《美国电信法》，以支撑全球电信供应链，限制中国企业参与，利用美国软件优势，加快开发开放式无线接入网（ORAN），只允许其他供应商进入特定网络组件市场，排除中国企业华为参与竞争。再次是对投资美国本土的半导体企业实行 25%所得税抵免政策，据测算这部分免税政策将可能高达数百亿美元。最后是美国将通过限制芯片企业在华投资，稳固美国供应链，构筑全球新的半导体供应链，保障美国的“经济安全”。

（一）六大半导体基金将支持美供应链创新

美国半导体供应链严重对外依赖、先进封装技术落后等主要问题是长期形成的。拜登政府认为，半导体对美维护国家安全、提高经济竞争力和日常生活至关重要，直接影响能源、医疗保健、农业、消费电子、制造业、国防和交通运输、战斗机飞行和网络安全防御系统，以及家庭消费。在过去 20 年里，由于美国制造业外包业务迅速激增，本土半导体产量占全球份额从 37%下降到 12%，而且缺乏最先进的半导体生产能力。其中对成熟逻辑芯片需求，本土企业产量仅能供给 6%~9%，美国及其盟国使用的尖端逻辑芯片有 92%来自台湾，是关键半导体供应链漏洞的主要原因，而且产能丧失不仅威胁到半导体供应链各环节，也威胁到美国经济的长期竞争力。为此，《美国芯片法》设立了六大基金项目，投资 527 亿美元，推动提升本土制造能力和设计研发能力。其中在商务部设立的国内芯片制造激励基金计划和研究及发展基金计划是主要项目，电信供应链的“跨越式”（‘leap-ahead’ technologies）技术创新也是主要内容，另外还在国防、外交、科技领域也投下了大量资金。

第一，由商务部设立国内芯片制造激励基金计划，发展美国本土的半导体制造能力。将拨款 390 亿美元，用于建设、扩大或推动国内半导体制造、组装、测试、先进封装或研发设施和设备现代化，其中 20 亿美元专门用于激励成熟半导体制造能力，另有 60 亿美元可用于直接贷款和贷款担保。

第二，由商务部设立研究及发展基金计划，拨款 110 亿元投入先进半导体制造研发和原型设计、新技术投资、扩大劳动力培训和发展计划。资金将具体投向三大项目，一是与全国半导体技术中心（NSTC）共同实施全国先进封装制造计划，加强先进组装、测试和封装（ATP）能力研发。二是实施国内半导体生产计划，推动产政研协同开发半导体机械可视化，开发先进 ATP 技术能力，强化设计和传播培训。三是实施微电子计量研发计划，这是由美国国家标准与技术研究所（NIST）设立的研究计划，目标是提升测量科学、标准、材料表征、仪器仪表、测试和制造能力。

第三，由美国国防部设立 20 亿美元的芯片国防基金，建设全国微电子共用网络系统（Microelectronics Commons），对于本土大学培训国防部军用半导体技术原型设计、实验、晶圆厂生产的半导体劳动力的费用进行补贴。

第四，由美国国务院设立 5 亿美元的国际技术安全和创新基金，与美国国际开发署、进出口银行和国际开发金融公司协调合作，共同支持国际信息和通信技术安全、半导体供应链活动，包括支持安全和可信的电信技术、半导体和其他新兴技术的开发和采用。

第五，设立公共无线供应链创新基金，向全国电信和信息管理局（NTIA）拨款 15 亿美元，与美国标准与技术研究所、国土安全部、国家情报总监等开展协作，以推动开放架构、基于软件的无线技术发展，同时资助国内移动宽带市场创新、发展“跨越式”技术。

第六，由美国国家自然科学基金设立 2 亿美元的芯片劳动力与教育基金，启动国内半导体劳动力开发，解决劳动力短缺难题。

提升半导体制造能力和研发能力将促进美国的全球竞争力。拜登政府半导体制造直接补贴机制将给本土半导体制造商带来重大利益，首先是因为许多大型项目的开发者应纳税收入较少，无法充分享受税收抵免政策，因此这种措施对半导体企业投资人有吸引力。因为他们需要用结转的抵免政策抵消当前纳税义务，否则就需等待在下个纳税年度享受未使用的税收抵免。其次是投资基金为半导体制造工厂的建设或重建提供了现金补贴。最后，这种税收权益政策结构很常见，能够起到类似可退还抵免（开发商产生不可退还抵免）的政策后果。因此，直接补贴机制是一种具有吸引力的税收股权结构替代方案。

提升半导体制造能力和研发能力还将推动美国经济规模增长。机械地看，市场需求和投资都将增加美国的芯片产量，一些估计认为在五年内，实施美国芯片法将创造 50 万个就业岗位，创造 600 亿美元的 GDP。还有研究发现，在立法生效后的 2022-2027 年，美国 GDP 将增加约 2870 亿美元，并将创造或保留约 280 万个就业岗位，其中加州、得克萨斯州、佛罗里达州、纽约州和伊利诺伊州等受益最大。然而在当代国际竞争现实中，美国政策的变化必然引起连锁反应，那么多个对手博弈的结果达成何种均衡，则结果难料，从概率来看，美国政策的获胜希望只有 50%。

（二）投资税收抵免政策是支持先进制造业长期措施

美国历史上曾经长期实施制造业投资税收抵免政策。有关资料披露，目前全球 75%的半导体生产都集中在东亚地区，美国之外的其他国家和地区对本土半导体生产成本的补贴超过70%，考虑综合因素，美国半导体生产的成本高出国外 25%~40%。因此，长期以来美国半导体企业和制造厂所在的州，一直呼吁联邦政府给予财政补贴和税收支持。《2017 年促进美国制造半导体法》（即 H.R. 7104/S；《FABS 法》）就包含对先进制造业进行 25%的投资税收抵免（ITC）措施，为国内半导体制造提供激励措施，抵消外国的竞争；有资格享受税收抵免政策的项目，包括建设半导体制造设备，以及半导体制造设施的投入、制造过程中所需的专门工具设备投资等。现在这项制度在芯片法中再次得到了运用。

税收抵免政策与制造业补贴相结合将提升美国半导体制造业竞争力。对半导体制造实施投资税收抵免（ITC）与财政补贴资金的配合，可消除在美国制造先进半导体 40%的成本劣势。美国芯片法还规定，任何接受联邦政府投资税收抵免优惠政策的在美半导体企业，不得在中国建设先进半导体生产设施。所以说，对芯片制造和设计的补助政策和对继续投资建设、升级，扩大新的和现有的设施，并进行先进的芯片设计，提供制造和设计，实施 25%的税收抵免政策相辅相成，将可能支持更多芯片企业在美设厂制造芯片。实际上税收抵免支持政策是半导体企业最希望获得的，其原因是政策激励是持续性的，它比对半导体企业的制造补贴更有效。据国会预算办公室估计，到 2031 财年，联邦政府实行投资税收抵免政策大约将耗费联邦财政资金 240 亿美元。

可见，先进制造业投资税收抵免政策客观上对美国半导体制造能力有提升作用。尤其是投资税收抵免政策对中型企业特别重要，而且适用于半导体制造工具和设备制造商。这是由于对于美国的总部企业来说，建造和运营半导体制造工厂的成本高，中型制造商更多是生产半导体专业制造设备的工厂，在获得制造设备税收抵免额度并使用后，将获得巨大利益，推动行业增长。然而，巨大的财政投入需要强健的财政基础，中国在 2018 年以来在对制造业科技创新的支持方面，将阶段性措施与制度性安排相结合，分步骤、成体系出台税收优惠政策，取得很大成效。一是聚焦高精特新，对高新技术企业减按 15%税率征收企业所得税。二是聚焦制造业关键环节，将研发费用税前加计扣除比例由 50%最高提高到 100%，同时，为鼓励企业加大研发投入特别是基础研究投入，对企业向科研机构的基础研究出资等支出项目，允许税前全额扣除并加计扣除。三是聚焦科技成果转化，对符合条件的技术转让所得给以减免税优惠。四是，聚焦引才用才，实施高端和紧缺人才个人所得税优惠等。相比之下，在中美两国高技术竞争出现白热化的背景下，财政状况长期处于恶化趋势的美国联邦财政是否能够长期投资本土半导体产业，尚有待观察。 

（三）惩处机制将阻止半导体企业扩大在华制造能力

美国芯片法的政策目标之一是建立具有弹性和竞争力的半导体供应链。为此拜登政府的战略是通过“主动防御”行动保护美国的技术优势，积极投资国内生产和研发，发展半导体生态系统，推动创新型中小企业和弱势企业发展，造就熟练半导体工人队伍，还要拉拢伙伴和盟友共同维持美国的技术领先地位。拜登政府认为，美国将通过本土半导体投资，对中国的芯片产业发展进行遏制，因此，必须稳固本土半导体企业生存和发展。为此制定了限制芯片企业对华投资、违规投资退回资金政策，甚至对于有关法律条文，授权由联邦商务部、国防部等机构做具体的政策范围解释。

第一，限制芯片企业在华投资，保证美国半导体技术领先和供应链安全。有关立法要求，必须禁止所有得到美国财政援助的芯片企业扩大在华制造半导体材料，且禁令 10 年内有效。这项禁令适用于任何新建半导体厂，除非该工厂主要为美国工厂所在州生产“传统半导体”，但现有在华的传统半导体厂不在禁令之列，其目的是确保半导体制造商重点将新投资放在美国及其盟友国内。为此将由美国商务部、国防部和国家情报总监共同决定，是否需考虑更新针对半导体企业的禁令技术门槛，与美出口控制和技术进步采取步调一致，确定受限的存储和封装处理能力阈值，以及对国家安全至关重要的半导体种类。

第二，若半导体企业违反政策，美将全额收回补贴的支持资金。立法规定，如果美国半导体企业在知情前提下，与“受关注外国实体”进行联合研究或技术许可活动，或当联合研究或许可工作涉及引起美国家安全问题的技术或产品时，商务部将根据“技术回收”条款收回全部补贴资金。如果美国半导体制造厂十年内任意时刻从事涉及对中国“半导体制造”能力进行任何实质性扩张的“重大交易”，商务部将收回全额资助金额。

第三，投资和技术合作限制条款适用于美国半导体“附属集团”企业。通常美国法律中的“附属集团”是指集团公司，其中共同母公司直接或间接拥有每个下属公司至少 80%的总投票权和股票价值。例如，如果某外国母公司在美国的全资子公司与商务部签订了有关获得半导体制造补助协议，那么该外国母公司在美国以外的全资子公司就会受到美商务部的制裁，这种类似于“株连九族”的政策阻碍着科学技术创新在全球范围内的展开。

第四，加强供应链数据库建设以保供应链安全。利用制造扩展伙伴关系创建全国供应链数据库，协助本土企业寻找供应商，并最大限度地减少供应链中断。

第五，杜绝外国对美设立招聘项目。要求白宫科学和技术政策办公室制定政策指引，便于联邦研究机构禁止研究人员参与国外人才招聘项目、申请人披露参与国外人才招聘项目、禁止在涉及个人参与外国人才“恶意”招聘计划情形给予奖励等有法可依。

拜登政府明确将对半导体行业投更多资金与中国展开竞争。拜登政府认为，科研开发对美国经济发展、公共卫生和国防至关重要，为了长期与中国竞争，《2022 年芯片与科学法》授权在 10 年内拨款 2000 亿美元，资助国防先进研究项目局、国家航空航天协会、国家科学基金会和能源部，开发和应用人工智能和微电子等经济和国家安全关键技术。还将在全国各地建立新技术中心，打击外国对知识产品的“非法吸收或窃取”，恢复美国在先进制造业、下一代通信、计算机硬件和制药等关键领域的实力，减少供应链长期存在的漏洞。而当前美国也在采取一些权宜的步骤，维持国内的半导体产品急需。由于半导体芯片是标枪导弹等关键武器系统的重要部件，短缺芯片将影响武器装备的制造和出口，一些报道指出，西方企业通过购买大量的洗衣机，拆下芯片用于汽车等生产。（作者：李超民 系上海财经大学公共政策与治理研究院副院长）