美国芯片法的半导体供应链影响与地缘经济变局（下）

（接上期）

二、美国芯片政策对全球半导体供应链的冲击

正是基于对华展开战略竞争的需要，美国芯片法通过设定六大优先政策目标和战略管理机制，动员国内力量、联合国际势力、设立政策督导机构，通过落实相关措施，目的就是要推动半导体产业向美国及其盟友国家回流。

（一）美国芯片法的政策目标、管理机制和政策推进

美国将动员国内力量、联合国际势力在半导体领域对华展开全面竞争。拜登政府发布的芯片法行政令指出，美国对半导体产业的投资，将减少对华关键技术的依赖性，减少对其他脆弱或过度集中的外国供应链的依赖。此外还将加强美国制造业和工业基础；在建筑、制造和维修领域创造高薪、高技能的工作岗位；带动全国区域经济发展；巩固技术领先国际地位。为此拜登政府要求与各州、地方、部落、美国海外领地的政府、私营部门、高等教育机构、劳动力发展组织、工会和其他工人组织，以及盟国和伙伴国家合作，有效实施有关半导体产业支持的政策。

第一，确定六大优先政策目标，重建美国半导体供应链。一是要求各州采取合规和问责措施，用好有限资金。二是减少美国对外国尖端的和成熟的微电子行业的依赖，提升国内制造能力，满足经济、可持续性和国家安全需求。三是，建立动态的、相互协作的微电子研究和创新网络，使美国微电子部门长期确保国际领先地位。四是促进私营投资，最大限度增加对生产、突破性技术以及工人和劳动力投入，发展私人投资，减少风险。五是投资弱势社区，与州、地方、部落和地区政府以及高等教育机构合作，广泛创造社会福利。六是加强和扩大区域制造和创新生态系统，对供应商、制造商、劳动力发展、基础和转化研究进行投资，强化微电子供应链相关基础设施和网络安全，促进半导体集群扩展、创新和协调。

第二，设立督导委员会，强化芯片法政策实施。一是由白宫设立芯片法行政指导理事会，任命总统经济政策助理、国家安全事务助理、科技政策办公室主任联合担任理事会主席，协调制定政策，以确保行政部门有效执行立法。二是理事会由国务卿、国防部长、财政部长、商务部长、司法部长等 13 名内阁主要成员和其他相关机构负责人组成，还将酌情设立政策执行小组。三是，理事会将就立法的实施与产业组织、工会和其他工人组织、高等教育机构、研究机构和民间社会的领导人进行协商，还将与总统科技顾问理事会协商，向行政指导理事会提供咨询意见。

第三，要求特别注重落实财政资金使用效率。拜登要求白宫管理和预算办公室（OMB）与行政指导理事会，以及联邦政府机构相互合作，适当、有效和高效地促进和监督管理财政资金使用。但同时，强调这项政策不得影响联邦预算政策。值得注意的是，相关政策要求，《美国税法典》第 48D 节的税收抵免补贴将从控制赤字的自动减支计划中得到豁免，即联邦税务部门减少的相关税收，不会因预算资金不足而影响执行芯片法税收抵免政策的力度，因此，投资者的税收抵免不会被扣减。

第四，商务部成立相关机构落实资金下达和绩效管理。授权建立商务部国家半导体技术中心(NSTC)领导先进半导体技术的研究和原型制作，并建立国家标准与技术研究所(NIST)领导国家先进封装制造计划(NAPMP)，建立三个美国制造研究所，推进半导体制造技术的研究和商业化，成立研发计划推进测量科学、标准、材料表征、仪器、测试和制造能力。

五是，拜登政府做了大量推动全球半导体供应链回流方面的准备工作。一是在 2021 年初，将国内半导体制造和研发列为优先事项，并将稳固半导体供应链政策指定为国家供应链倡议的核心要求。后来拜登在 G20 峰会期间主持了“全球”供应链峰会，还通过美国-欧盟贸易和技术理事会和四方会议，重点关注关键技术的多国联手，加强全球供应链。主办网上芯片峰会，并与各国合作建立了全球供应链中断早期预警系统。二是商务部连续发布保障半导体供应链建议，并与白宫国家安全顾问、国家经济委员会、业界领袖、外交伙伴和盟友建立定期会晤机制，同时进行了芯片短缺调查。三是指示国防部利用《国防生产法》授权加强关键国防相关半导体的供应链。

（二）美国芯片制造业财政补贴的落实机制

商务部为落实芯片法资金补贴计划，设立了三个倡议性的计划，要求相关企业自行申报，每个倡议瞄准解决一组战略挑战。

一是对先进逻辑电路和内存制造集群的大规模投资。这项倡议的建设目标，是建立美国工艺最复杂的尖端逻辑芯片和存储芯片的制造能力。商务部要求建造或扩建芯片制造设施涉及制造、封装、组装和测试工艺的企业，尤其是涉及多条高成本生产线和相关供应商生态系统的项目进行申报。投向这类企业的资金约占《国防授权法》第 9902 条芯片制造激励资金的四分之三，即 280 亿美元，既可以以赠款或合作协议提供，也可以是补贴贷款或贷款担保，商务部认为，通过贷款或贷款担保授权将增加对有关项目的经济影响力。而通常由于投资税收抵免政策能够较大影响半导体企业的资本支出，因此将大大刺激企业自动投资增加，客观上减少了对联邦芯片法激励资金需求。所以，预期芯片法的财政融资额只占半导体行业总投资的小部分，当补贴资金与投资税收抵免、私人投资、贷款以及州和地方资金相结合后引致的总投资，可能达到落实芯片法激励资金的数倍。为此商务部、国防部、国家情报总监办公室和相关机构合作将制定达到安全设计、生产和材料处理过程，减少篡改或伪造微芯片的风险的“安全和有保障的”微电子制造厂投资的政策要求。

二是为半导体供应商扩大成熟和最新一代芯片提供新的和专业的技术制造能力。该项目将主要增加用于国防和关键商业部门的半导体生产。（1）建设或扩大用于制造、包装、组装和测试传统型和新一代半导体设施，包括各类逻辑、存储、离散、模拟和光电芯片。二是制造新技术或特殊技术的设施，如先进模拟芯片、抗辐射芯片、复合半导体或新兴技术。三是为可能位于区域集群的工厂配备半导体制造设备和材料。四是为在短期内能提高晶圆厂效率的设备升级提供补贴。项目可得到数额不等的赠款、贷款和信贷担保。其中，国防部预计将获得 100 亿美元赠款，等于《国防授权法》第 9902 条芯片法奖励资金的四分之一以上，其中还包括投资税收抵免政策。商务部预计，全部投资将大大超过财政援助数额。

三是加强和推进美国在研发领域的领导地位。根据 2022 年芯片法，包括全国半导体技术中心、全国先进封装制造计划（NAPMP）、商务部全国封装技术研究所研发计划将获得 110亿美元资金，为美国半导体生态系统创建创新网络。

（三）全球半导体供应链格局和地缘政治经济变化

拜登政府坚持中美大国经济竞争事关国家经济安全和国家安全的地缘政治观念。供应链本质上是全球化进程中自然形成的产业国际分工格局，讲求的是效率，而且在这种良性竞争格局之下，全球相对保持了和平与发展大局，确实推动了全球增长，美国从中受益颇多。近年来西方新自由主义遭遇失败导致民粹主义泛滥，反映在国家发展方向上也出现了“脱钩”的趋势，“制裁”和“贸易战”都是这种现象的表现之一，“脱钩”则将这股全球化逆流推向深入，美国两党精英人物和智库都不乏推动者。有代表性的一是，所谓向盟国回流供应链模式（“Ally-Shoring”）展示了美国对抗中国发展的意图。美国游说组织“国防与民主基金会”高级研究员 Elaine Dezenski 与布鲁金斯学会高级研究员 John C. Austin 共同提出了向盟国回流供应链模式。他们认为，美国应当重新构建与所谓民主伙伴和盟友之间的关键供应链，采购必要材料、商品和服务的过程，通过重点投资，保护和加强共同经济安全和国家安全。

二是，美国财长耶伦提出的向盟友回流供应链管理模式（“Friend-shoring”），泛化了向盟国回流供应链模式，要求美国和友好国家联手，建立向盟友回流供应链关系，扩大美国市场准入，降低经济和贸易伙伴的风险，避免地缘政治问题，真正实现供应商群体的多元化，确保美国关键材料需求。

三是大西洋理事会的 Ash Jain 和 Matthew Kroenig 提出了六点建议，显示出美国组织国际势力拆解当前合理的半导体供应链的决心。第一，在国务院或国家安全委员会设立高级外交特使，负责制定和协调减少供应链依赖战略，为主要西方国家提供效仿标杆。而且要建立专门的战略竞争办公室，集中整合贸易、技术、安全、虚假信息、民主和发展领域，保证对华长期系统性竞争取胜。第二，与盟友组成核心小组，建立新的综合贸易和经济伙伴关系。第三，与墨西哥、印度等应尽早接触协商供应链重建。第四，设立专门基金和实施半导体立法。第五，改革世贸组织，促进扩大经济开放。第六，解决对华贸易和经济问题，同时安抚中国，美不会切断中国与全球经济的联系。

向盟国回流供应链模式得到了西方一些回应。墨西哥智库 PRODENSA 高级顾问 Jorge Ortega 认为，美国当前的最大挑战是与亚洲国家展开技术竞赛，因此应该利用其与南北国际伙伴在地理位置上的优势、文化亲和力、健全的商法框架以及安全的边界建立新桥梁，必须采用向盟国回流供应链模式。澳大利亚专栏作者 Stephen Bartholomeusz 则声称，拜登的“新贸易战略”是对华脱钩，降低中美贸易战对美国内通胀的影响。为了加快推动海外跨国企业战略活动向美“回流”，必须实施“向盟国回流”计划。通过与盟友签订贸易协定，促进美国与其贸易伙伴的供应链稳定，其中包括美国与欧盟、日本、英国的“钢铁联盟”“碳减排联盟”，美国与韩国的“洗衣机联盟”，美国与加拿大和墨西哥的“太阳能产品联盟”等，而澳大利亚也将与美国共同对中国国有企业补贴和政府支持政策展开攻击。

三、总结与讨论

第一，美国加快重构全球半导体供应链给国际产业格局和地缘政治形势投下了不确定性。冷战结束后全球化步伐加快，美国跨国企业全面加速向新兴国家和地区投资并转移生产能力，亚太地区逐渐成为全球最重要的半导体生产基地和消费市场，而美国半导体企业在成本领先战略作用下，在东亚和美国本土之间逐步形成了美国以先进设计、研发为主，制造为辅，东亚包括中国台湾、韩国、日本、中国大陆、新加坡等承接制造基地转移的格局，奠定了东亚与美国之间相互依赖的全球半导体供应链，这是有助于推动全球共同发展的供应链体系，美国跨国企业获得了巨大的“技术分工红利”。但是由于美国霸权思维的危机感日重，加上新冠疫情和俄乌战争的影响，这一技术分工格局正在发生深刻变化，《2022 年芯片与科学法》就是在这种背景下出台的。

第二，拜登政府补贴本土半导体产业政策短期内将有助于引导国际资本投入。拜登认为，美国芯片法的补贴资金属于“种子资本”，商务部长雷蒙多则说，重建美在全球半导体行业的领导地位是美国的“定金”。美全国半导体技术中心将成为推动半导体和微电子创新的重要力量，并获得来自公司、大学、投资者和其他政府机构的资金和项目支持。根据美半导体行业协会的数据，拜登上台两年来以来，全球半导体行业相继宣布，到 2025 年将在美投资 800 亿美元，其中英特尔在俄亥俄州投资 200 亿美元建厂；三星在德克萨斯州投资170 亿美元建厂；德州仪器公司在德克萨斯州投资 300 亿美元建厂；Global Foundries 在纽约州新建一家工厂；克里（Cree）计划投资 10 亿美元扩建北卡罗来纳州现有工厂；SK 集团将投资新建研发中心；美光（Micron）扩大在美产量。拜登认为，新投资将创造就业，支持美国技术继续领先，并促进全球半导体供应链的安全和弹性。但接下来这个趋势如何发展，美国商务部还将通过“招标”形式要求芯片企业进行申报和评估，一些涉及资金的政策细则也将陆续出台，一年之内可露出端倪。

第三，美国对华半导体供应链竞争能否获胜难有定论。半导体产业竞争是科学技术的竞争，也是大国综合实力的竞争，还是科学的战略决策的竞争，市场因素也在其中也扮演着重要角色。美国波士顿集团发现，首先，当前全球正在开发的半导体新产能只有 6%位于美国，而中国未来十年预计将成为全球最大半导体制造基地，约新增 40%产能。其次，从 2020-2030年，全球半导体制造能力预计将增加 50%以上，美国准备将新增生产能力占比提升到 14%-24%。但是中美战略竞争的最终结果要看两国优劣势转化的对比和进展。

美国还主要面临四个困难因素。首先是如何长期满足半导体企业投资运营高投入需求。随着向更小的制造节点迁移，技术难度和前期投资飙升，财政支持是关键。其次是美国作为半导体制造业选址地位在不断下降，其中主要是企业成本消化难题。在美国新建并经营晶圆厂，10 年总成本比在台湾、韩国或新加坡高出约 30%，比中国高出 37%-50%。包括初始投资和年度运营成本的总投资额在 100 亿-400 亿美元之间，必须由政府补贴才能有竞争力。实际上，当前美国吸引半导体企业回流美国的困境，与在稀土元素领域遭遇的困难类似，企业成本因素根本无法消化，要求政府长期高投入，周期在十年甚至更长。三是美国本土半导体制造能力在不断下降，八年来下降幅度超过 10%。最后，当前美国在半导体制造技术领域越来越落后于亚洲，例如美国在 10NM 以下逻辑技术能力领域已无一席之地，而亚洲在 5NM工艺技术方面已完全实现垄断，且在 3NM 技术方面领先。而且，当前美国面临的财政难题，将考验联邦政府如何在巨额债务、经济长期增长趋势、稳固国际体系等方面的抉择能力。而且大国竞争考验的是战略耐力，对于政党轮替频繁的美国来说，如何避免两党政治的财政“分肥”，才是解决吸引全球半导体供应链回流所必须解决的难题。

中国半导体产业发展目前面临的主要是技术突破问题。首先是半导体制造设备的突破。目前荷兰禁止对华出口 13.4nm 极紫外光源光刻机，国产 SSA600/20 ArF 光刻机性能稳定，能够高质量加工 90nm 制程芯片，但在商用方面的差距要花时间赶上。二是外国垄断设计制造软件。中国市场 EDA 被美国企业垄断 90%，开发周期长达 6-10 年。三是国产化良品率低。国产 14nm 制程技术良品率低，而且月产能只有 2000-3000 片。由此可见，必须充分调动国际国内两种资源，从战略上对冲拜登政府芯片法带来的冲击，针对投资人和技术人才的有关支持和优惠政策是关键。

一是注重举国治理机制建设。优先考虑加大政府投入和支持，不但要直接补贴芯片制造和设备制造企业，还要通过设立中央政府母基金，投资省、地方芯片基金，关键带动社会投资，杜绝中央基金投资不相关项目。二是注重激励半导体企业、主要投资人和管理者政策机制建设。在所得税政策方面加大激励政策，要注重对相关领域的投资人加大税收减免政策措施。三是注重人才强国战略。针对当前美国科研机构大批华人科学家离职出走情况，积极制定对策迎接更多的华人科学家回国工作，在居留权和授予国籍方面进行政策探索，并做好这方面的安全保障工作。

其他政策方面，一是集中全力突破 10NM 以下技术，以及关键设备制造工艺并稳步提升能力。二是阻断美国诱使在华半导体企业回流战略，推动韩国、中国台湾在大陆半导体企业扩大经营能力。三是推动与韩国、东南亚相关国家的积极协作，规划建设自主可控替代供应链。当前尤其要注重将国家的外交、军事优势转化为对发展芯片产业的积极支持措施。（作者：李超民 上海财经大学公共政策与治理研究院副院长）