“芯片四方联盟”：供应链联盟的战略支柱

CHIP4是美国在“技术政治”战略下构建“技术联盟”与“供应链联盟”融合的战略支柱之一，将直接影响全球数字技术生态和产业体系的格局。

随着大国战略竞争主战场向技术权力领域演进，芯片逐渐成为数字时代权力基础的关键战略资源，围绕芯片供应链主导权的争夺也进一步加剧，正加速全球半导体供应链体系的深刻重塑。美国为了争夺对全球半导体供应链的竞争优势，开始积极在半导体领域构建基于战略联盟而非产业生态的“供应链联盟”。2022年4月，美国政府提议与韩国、日本、中国台湾地区建立“芯片四方联盟”(CHIP4），试图将中国大陆排除在全球半导体供应链联盟之外。在美国的压力下，韩国外交部长8月18日宣布，韩国将出席由美国领导的CHIP4初步磋商会议。CHIP4是美国在“技术政治”战略下构建“技术联盟”与“供应链联盟”融合的战略支柱之一，将直接影响数字时代的权力分布格局。

美国建立CHIP4的长期目标 

在全球半导体产业链中，美国、韩国、日本和中国台湾地区的企业占据了全球主要市场地位。其中，美国半导体产业在电子设计自动化（EDA）和核心IP、芯片设计和（半导体）制造设备领域居全球领先地位，但在原材料、半导体制造（晶圆制造和封装测试）等领域依赖于亚洲。2021年美国政府发布的《供应链百日审查报告》认为，美国在半导体制造和先进封装等领域存在供应链风险，在全球半导体制造中的份额已从1990年的37%降至目前的12%；美国缺乏7nm以下最先进工艺的芯片制造能力，存储器芯片和逻辑芯片高度依赖亚洲制造；芯片制造商严重依赖对中国大陆市场的销售，半导体材料主要依赖东亚国家；美国在半导体制造设备上处在劣势，半导体封装容量只占全球3%。该报告建议美国建立新的供应链韧性计划，特别是要与盟友和伙伴展开合作，减少半导体供应链中断风险。

为了在短期内解决半导体短缺危机和供应链的脆弱，美国增强了同日本、韩国和中国台湾地区的政策协调。早在2021年5月11日，美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业就已宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC），该联盟几乎覆盖了整个半导体产业链。

美国认为强大的半导体产业对其在全球经济中的竞争力和国家安全至关重要。为了谋求重新成为全球半导体制造行业的领导者，拜登政府于2022年8月签署了《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，该法案承诺将为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴和超过1000亿美元的技术和科学投资。

美国认为，要重新获得在全球半导体市场的主导地位，首要目标是争夺半导体供应链的控制权。美国智库“大西洋理事会”发布的《供应链与半导体：美国外交的需要》报告认为，美国自身对亚洲半导体生产的依赖属于国家安全问题，这不仅要求美国加紧重建半导体制造业，同时需付出“外交”努力加深与中国台湾地区和韩国的贸易、投资关系，使之更加靠近“四方安全对话”机制。因此，在“印太”地区建立CHIP4的长期目标是——逐渐转移亚洲地区半导体产业技术到美国本土，打造美国的技术霸权地位。

将影响全球数字供应链生态格局

由于半导体行业是整个数字技术生态的根基，半导体供应链体系的调整将直接影响全球数字技术生态和产业体系的格局。美国信息技术和创新基金会（ITIF）在其发布的报告《半导体领导者联盟方法》中指出，美国需要组建全球战略供应链联盟（GSSCA），要在半导体技术开发、知识产权保护、半导体生态系统构建和贸易自由化四个领域组建国际联盟。由于CHIP4涵盖高端半导体产业链的主体部分，其构建将牵动全球半导体供应链体系的深度调整。

当前，全球半导体供应链结构从以前的多级结构向联盟主导的单极结构快速演变，高端半导体创新要素和产品将仅限于联盟内部流动，联盟通过多边出口管制措施阻止其向其他国家扩散，从而高筑起半导体创新壁垒，进而对全球的数字产业和数字经济产生影响。CHIP4将推动数字产业物理层技术生态体系的联盟协同，从而在物理层面构建起技术联盟的基础架构。

CHIP4的主要支点与发展方向

CHIP4作为美国构建战略性供应链联盟的“桥头堡”，短期内将会完成战略协同，长期看美国的战略供应链联盟会扩展至“印太”战略框架中。

日本是CHIP4核心支点。2022年5月，美日领导人发表联合声明称，两国同意根据美日商业和工业伙伴关系（JUCIP）通过的“半导体合作基本原则”建立一个联合工作组。美日还建立了“竞争力和弹性伙伴关系（Core）”，借此推进建立关键商品的弹性供应链，以增强半导体制造能力，应对供应短缺。8月26日，美国商务部与日本经济产业省举行会谈并签署备忘录，双方承诺增强两国在半导体供应链上的合作。美国驻日本大使拉姆·伊曼纽尔8月表示，一家美国公司目前正考虑在日本进行与芯片有关的“重大潜在投资”，这将成为两国在半导体领域的最新合作。

韩国将迫不得已被拉入CHIP4。对韩国而言，加入CHIP4将影响韩国在华半导体市场。据韩国国际贸易协会数据显示，2021年中国大陆占韩国700亿美元内存芯片出口业务的48％。虽然在美国的施压下，韩国已宣布参与CHIP4前期磋商，但它同时向美国提出要求——要以“参与国尊重一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。5月美韩领导人发布联合声明称，两国同意建立定期的部长级供应链和商业对话，以讨论促进关键产品（半导体、电池和关键矿物）的弹性供应链的建立。8月，韩国SK海力士公司宣布拟于2023年初开始在美国建立一个芯片封装工厂。

从CHIP4拓展到“印太”供应链联盟。CHIP4只是美国打造战略性供应链联盟的步骤之一。随着美国加大“印太战略”的部署，在分领域构建“印太”供应链联盟的战略趋势日渐清晰。为了增强对半导体供应链的控制力，“四方安全对话”（Quad）已启动半导体供应链计划，以识别漏洞并加强半导体及其重要组件的供应链安全。在印度近期主持的美日印澳“四方安全对话”高级官员会议上，美方称将帮助印度成为全球供应链核心枢纽。在美国主导的“印太经济框架”（IPEF）中，制定新的供应链协议、开发关键供应链快速预警系统是其中的主要内容。综合看，美国的目标是在“印太”地区以CHIP4等供应链联盟为基础，广泛集结盟友与伙伴积极塑造和构建“去中国化”的“分层金字塔”供应链体系。未来，美国在“印太”地区基于“技术政治”的战略竞争正在威胁亚太地区的安全与稳定，更对国际社会以联合国为核心的国际体系和以国际法为基础的国际秩序构成新的挑战。（作者：唐新华 现代院科技与网络安全研究所副研究员）